5G下游产业链中相关的电子产品,手机、电脑、智能家居,手表、运动手环等等,这些产品的硬件组成部分通通都离不开PCB。根据PRISMARK、华泰证券研究所统计,通信、PC、消费电子占PCB需求量约70%左右,通信领域PCB板主要集中在无线、传输、数据通信等应用领域。而斯利通碳化硅电路板在这一方面具有显著优势,产品上金属层与碳化硅基板的结合强度高,可以达到45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的强度),金属层的导电性好,电流通过时发热小,绝缘性好,耐击穿电压高达20KV/mm,通常不会含有机成分,耐宇宙射线,在航空方面实用性高,寿命长,故而,在未来将占领PCB的高端市场。
功分板主要集成了功分网络和校准网络,一般为一个双层板加上一个四层板,或者集成在一个六层板;TRX板主要集成功率放大器(PA)+滤波器+64通道的收发信机、电源管理等器件集成在同一电路板上,一般为12-16层复合板。5G网络若想全面推广,需要建立很多的基站,因而对PCB的需求显着增加,碳化硅PCB不愁市场。
目前,国内碳化硅基板主要集中在LED的封装这一领域,随着5G时代的来临,碳化硅封装基板将有更加广阔的应用前景。