富邦多层线路板（深圳）有限公司PCB多层线路板，阻抗板制作

富邦多层线路板（深圳）有限公司

        我司建于2008年8月，是一家专业研发，设计，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。我司现拥有员工1000多名，厂房面积在8000平方米左右，年生产能力为180000平方米。生产流程和工艺流程配套齐全，拥有现代化的无尘车间和办公大楼。我们的产品包括：双面板、多层HDI板、阻抗板、FPC、软硬结合板、盲埋孔板、金属基（芯）板、高频板、高Tg厚铜箔板及定制各种特定要求的印刷电路板。

阻抗板定义：

特性阻抗的定义：在某一频率下，电子器件传输信号线中，相对某一参考层，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它是电阻抗，电感抗，电容抗……的一个矢量总和。

线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。影响PCB走线的阻抗的因素主要有铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。所以在设计PCB时一定要对板上走线的阻抗进行控制，才能尽可能避免信号的反射以及其他电磁干扰和信号完整性问题，保证PCB板的实际使用的稳定性。PCB板上微带线和带状线阻抗的计算方法可参照相应的经验公式。

 

影响PCB板阻抗的因素有很多，这些主要的方面包括：

铜厚:铜厚,与阻抗值成反比[铜愈厚,Z0值愈低]

介电层常数:介电质常数,与阻抗值成反比[Er值愈高,Z0值愈低]

绿油厚度:綠油厚度,与阻抗值成反比[绿油愈厚,Z0值愈低]

介电层厚度:线路层与地层间介电层厚度,与阻抗值成正比,[介電层愈厚,Z0值愈高]

其产品广泛应用于 电源、计算机网络、通讯、工业控制、科教、安防、数码产品、物联网、航空航天和国防等高新科教领域。