硅片是生产集成电路所用的载体，作为晶圆厂最重要的上游原材料，其最主要的原料是单晶硅，硅片的产量和质量直接制约整个半导体产业，及下游的通信、汽车、计算机等众多行业。

▲2017年半导体材料占比;来源：SEMI，最有料

自2009年以来，受经济危机影响，全球硅晶圆片市场规模急剧下滑；2010年反弹之后，2011年到2013年，由于300mm大硅片的普及，硅片单位面积的制造成本下降，企业扩能竞争激烈，导致全球硅片的市场规模连续两年下滑。

到2016年下半年，全球硅晶圆片出现供不应求的局面，前几大硅片供应商的产能利用率均达到100%，甚至部分供应商开始调用紧急备用硅片，部分小型的晶圆制造厂由于无法拿到足够的硅片而被迫减产，导致部分IC芯片供应不足，硅片的市场的产品价格上涨了60%。

2017年硅片市场规模达86.8亿美元（32%市场占比），远高于气体和光掩膜市场规模。在2015-2017期间，硅片市场规模CAGR约为4.61%；此外， 光刻胶的CAGR最高，达5.95%；最低的是光掩膜，同期CAGR为1.95%。

▲全球硅晶圆市场规模（亿美元）;来源：公开资料，最有料

▍日本硅产业发展的典范

信越化学株式会社（Shin-Etsu Chemical）成立于 1926 年，是日本首屈一指的化工企业，公司共有子公司123家，关联公司14家。目前在全球范围内拥有员工 18000 多人，在亚洲、欧洲、北美和南美多个国家拥有研发中心与制造工厂。

信越化学作为日本硅产业工业的“国产技术”的典范，发展历程也代表了整个日本的硅产业的发展。具体而言可以分为三个阶段：

●积极参与日本有机硅工业化过渡（1941-1953）

二战后，日本开始接触到美国有机硅产业，东芝、信越化学和岛津三个公司分别开始进行有机硅工业化技术的开发工作。

1952年，信越化学公司采取粉末触体搅伴式直接法完成了单体模型试验,有机硅产品开始投入市场，日本有机硅产业开始向工业化过渡。

●业务扩张，挤进国际化行列（1953-1966）

通过获得当时GE和DC的专利许可，利用日本通产省的硅橡胶工业化补助金，大力开展研发工作，到1960年，信越化学有机硅单体产量仅次于美国的GE、DC和UC三公司，跃居世界第四位。

1960-1970年间，日本的有机硅产量增长近6倍，日本有机硅实现从无到有的转变。

●巩固本土有机硅地位（1967-1988）

在美国GE和DC公司的有机硅相关专利失效之后，两家公司先后于 1967、 1971 年分别与东丽和东芝公司合办了东丽有机硅公司和东芝有机硅公司。该两家公司与信越化学形成了三足鼎立的局势。

信越化学作为“国产技术”的代表，采取了多项措施稳固了国产有机硅的地位，使信越化学在与美国企业的竞争中逐渐取得优势。

●多元国际化（1988至今）

1988年以后信越化学逐渐走向多极化发展，不断探索新的业务线，特别是电子功能材料和半导体，1998开始光刻胶的企业化、2001年在全球范围内率先实现12寸硅晶圆量产。

2008年开发世界最大级的永久磁铁式磁电路，在全球多个国家建立工厂来满足战略化需求。

▍多业务领域争当全球第一

目前公司业务目前公司主营业务分为 PVC＆氯碱工业板块（PVC全球第一）、半导体单晶硅事业板块（硅晶圆全球第一）、有机硅事业板块（全球第四）、电子功能材料业务板块（光刻胶全球第二，光掩膜全球第一）、特种化学品业务板块（信息素全球第一，纤维素全球第二）和工艺、贸易及特殊服务业务六大板块。

信越化学是唯一一家自80年代中期以来持续盈利的硅片公司，主要原因是其他多元化业务平滑了半导体业务的波动。营业收入稳定在100亿~140亿美元之间，净利率保持在10%~12%。最近四年净利率有所提升，主要得益于硅片市场供不应求。

2008年全球经济危机后公司营业收入开始下滑，信越化学营业收入由2008年13763.64亿日元下滑到2010年9168.37亿日元，此后公司业绩出现恢复性增长。

2018年年报显示2017年营业收入14414亿日元（约合136亿美元），同比增长16.49%；毛利率33.19%，同比增长11.3%。

▲2008-2017年公司营业收入（亿元）及毛利率；来源：公告公告，最有料

2017年公司PVC＆氯碱板块占比最大，达到35%；其次是半导体单晶硅，占比21%；有机硅14%；电子＆功能化学品，占比14%。

公司各板块业务发展相对稳定，近些年变化不大，得益于全球半导体行业的快速发展，硅晶圆需求量猛涨，公司半导体业务占比呈逐年增加趋势，2017年同比增长22%。

▲2017年各业务板块收入占比；来源：公司公告，最有料

▍全球最大的PVC生产商

信越化学是全球最大的PVC生产企业，目前PVC产能415万吨，从1960年起信越成为日本第一个海外建厂的PVC供应商，当时实现在葡萄牙建厂，1973年信越在美国建厂，经过数次扩张，PVC年产量由10万吨扩大到295万吨，在 1999年信越化学通过收购实现PVC生产业务渗透进入荷兰。

信越集团作为IC电路板硅片的世界主导企业，始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。于2001年在全球范围内率先实现12寸硅晶圆量产（直径12mm）， 致力于提供高平坦、无缺陷的单晶硅材料，并稳定供应着优质的产品。

目前公司已经成为全球最大的12寸硅晶圆生产供应商，包括信越半导体白河工厂、信越半导体北美公司、三益半导体及关系企业长野电子。

▲2017全球硅片市场格局；来源：Siltronic, 最有料

目前在全球半导体材料产业链中国外巨头占据了主要的市场份额。目前全球硅片的供应商主要有日本的信越化学和SUMCO、德国的Siltronic、中国台湾地区的环球晶圆，以及整合了韩国国内LG Siltron的韩国SK Siltron，这五大供应商目前已经占据了全球90%的市场份额。

▍公司未来发展规划

●2018.7扩大在美PVC投资

信越化学的美国子公司信越科技（Shintech）开始了新工厂的建设，将实现从氯到氯乙烯树脂（PVC）系列产品的一条龙生产，新厂预计生产PVC原料单体19亿磅(86万吨)/年、氢氧化钠66万吨/年，在获得建厂许可后，现已启动一期工程建设。

一期工程可实现新增产能PVC6.4亿磅（29万吨）/年、氢氧化钠27万吨/年。建设投资额预计为14.9亿美元，完成后届时公司PVC产能324万吨，氢氧化钠157万吨。

●2017.10信越化学在日本与欧洲积极投资纤维素事业

信越化学工业计划进行200亿日元的设备投资，以加强纤维素衍生物事业，本次投资将在直江津工厂（新泻县上越市）和欧洲的子公司SE Tylose GmbH & Co. KG（德国，下称“SE Tylose”）这两家公司实施。两家公司均力争于2019年中期完成投资。

●2017.10信越化学增强光纤预制棒生产能力

信越化学将投资180亿日元扩大鹿岛工厂、信越光棒（江苏）、长飞信越（湖北）三家工厂的生产能力，通过本次投资，两家中国合资工厂的产能翻番，预定2019上半年完成。

目前，国内生产的硅片以6英寸为主，主要应用领域为光伏和低端分立器件制造，8英寸和12英寸的大尺寸集成电路用硅片严重依赖进口。

▶▷在8英寸硅片方面，中国大陆8英寸生产线月需求约为70万片/月，而当前国内8英寸供应商产能只有不到10万片/月；

▶▷12英寸方面，中国大陆总需求为47.9万片/月，预计到2018年需求为120 万片/月，但是国内12英寸硅片供给量为0，全部依赖进口。

目前国内企业纷纷加大硅片投资力度，已经有部分企业实现大硅片的试生产。

▷▶上海新昇

上海新阳参股公司，公司总投资 68 亿元，第一期总投资 23 亿元，致力于建设 300 毫米半导体硅片的生产基地，实现 300 毫米半导体硅片的国产化，充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。

新昇半导体一期投入后，预计月产能为15万片12英寸硅片，最终将形成300mm硅片60万片/月的产能，年产值达到60亿元。

▷▶AST超硅

公司目前拥有上海超硅和重庆超硅等两家公司，其中：上海超硅成立于2008年7月，拥有土地50亩，厂房约3万平米；重庆超硅成立于2014年6月，拥有土地400亩，一期建筑约13万平方米，涉及产能为50万片/月。

▷▶中环股份

2017年，公司顺利实现大直径区熔硅单晶技术产业化，继续保持区熔单晶产品全球前三的行业地位；5-6英寸区熔硅抛光片快速上量，市场占有率全球领先；积极扩充8英寸硅抛光片生产规模，预计2018年第四季度实现30万片/月的产销规模。

其他国内厂商如有研半导体、宁夏银和、金瑞泓、、合晶郑州、江苏协鑫等也纷纷加快半导体硅片的布局。半导体相关产业链是技术密集型和资金密集型行业，需要足够的人才储备，不悲不喜，逐渐缩小差距，实现大硅片的国产化。

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