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导热双面胶带使用时只需轻压即可立即贴合，其粘接性能及粘接强度随温度跟时间升高而增强。导热双面胶带还可以模切成任何形状的产品，并可预先贴合在一个表面上以便将来贴合使用。
技术参数：
颜色：白色
基材：玻纤布
玻纤布厚度：0.2MM
总厚度：0.35MM/0.25mm/0.1mm
导热系数：1.0W/
热阻抗：0.35℃in2/w
粘接强度：7N/cm
击穿电压：3.5Kv/mm
体积电阻：3*1013ohm/cm，
使用温度范围：-20~160℃，贮存期：24月
产品应用：导热双面胶带广泛应用于芯片，柔性电路板，及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。
如：晶体功率管跟散热器的粘接.... DC/DC电路板外壳的粘接封装...柔性电路跟散热装置的粘接...... 散热器与微处理器的粘接。
