2023-07-27 21:45
发布
近日，半导体材料键合集成技术企业青禾晶元完成了共计2.2亿元的A++轮融资，本轮融资由包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创在内的多机构共同投资。据了解，本轮融资资金将用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。
公开资料显示，青禾晶元成立于2020年7月，是一家晶圆异质集成技术与方案的提供商，专注于面向第三代半导体、三维集成、先进封装、功率模块集成等应用领域。公司聚焦于新型半导体材料的研发生产制造，核心团队由教授级专家、海外高层次人才、知名教授及市场战略专家组成。
自成立以来的近3年时间里，青禾晶元已先后完成6轮融资，引入英诺天使基金、同创伟业、合勤资本、惠友资本、云启资本、云晖资本、软银、韦豪创芯、芯动能、正为资本等多家机构投资，累计融资金额近6亿元。
目前，青禾晶元已经完成晶圆键合设备、Chiplet设备及功率模块键合设备等多款设备的开发及量产；SiC、POI等键合集成衬底材料规模化量产。据悉，青禾晶元天津新型键合集成衬底量产示范线将于5月19日正式通线，规划产能3万片/年，满产后预计单条产线营收过亿元。
本文内容来自用户上传并发布或网络新闻客户端自媒体，本站点仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，请联系删除。
首页